思明的专业。远比现在他从事的晶圆制造要精通得多。也许微星科技地CPU永远不会成功，也许跟AMD一样亏损N年，但是无线通讯产品不会太差，李思明很清楚这一。

　　曾有位中国学生开玩笑：我要是在美国读书就好了，因为在美国我就主修中国历史，外语就选择汉语。这150人，当初都是李思明亲自挑选的资助人选，他不可能去资助一位学习美国当代艺术或者哲学的中国留学生，他早就考虑到他们地专业方向。李思明根据这些人各自的专业和兴趣做了安排，有30人加入了晶圆制造技术研究中来，有懂制造工艺的，有学冶金的，有主修机械的，有研究半导体材料学的。有10人加入了苏成功的团队之中，虽然他颇为不满。剩下的110人，有70人从事CPU和DRAM的研究，40人从事无线通讯研究。叶向东和陈剑分别负责CPU和无线通讯的研究团队，这也是他们留学期间各自的专业方向。

　　之所以让他们两人担当重任，不仅是他们的专业，也不仅是因为他们是这批人信赖之人，李思明更看重的是他们都曾在各自领域执掌牛耳的大公司实习中。至于会不会发生剽窃之不道德行为，三人心知肚明，怀着同样的鬼胎。这样，微星半导体就形成了一个初具规模的设计与制造的科研平台，

　　传统的半导体公司是整合设计制造商，例如英特尔从设计、制造、封装到测试包括销售，一条龙全包。这也是1986年半导体行业的基本形式。这就意味着一家公司不仅要大量投资，还要关注于整个产业的各个环节，直到明年才会变化。李思明知道在1987年开始，台湾人创造了代工这种形式，这种晶圆代工模式是由IC设计公司负责设计芯片，根据电路图交由代工工厂在晶圆上制造出芯片，由IC设计公司负责销售，自负盈亏，代工工厂收取加工费用，由IC设计公司承担所有风险。这样就催生了许多IC设计公司，这些公司就不需要自己投资建设晶圆工厂，而是专注于设计。

　　如果李思明可以选择，他也很想专注于制造这一个环节，也许只专注于制造，他可以获得大量的国内订单，也许也能起到台湾那些代工工厂的作用，但是他不甘于替别人打工，他要掌握着未来半导体行业最关键的上游环节——芯片设计，特别是CPU，这恰恰是极个别厂商垄断的。对于国内来，在半导体行业除了IC设计本身比较落后之外，在制造技术方面差距更大，如果李思明在制造技术这一方面有所突破的话，很可能会催生国内IC设计公司的发展壮大。并且会促进一些包括计算机在内地终端产品的发展，从而让整个产业链有了整体发展，而这更是有

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